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簡(jiǎn)要描述:金相磨拋機YMPZ-2B-300臺式磨平磨拋一體機是采用單片機控制的研磨拋光設備,雙盤(pán)獨立設計,左盤(pán)采用磁性盤(pán)設計,支持快速換盤(pán),底盤(pán)和墊盤(pán)表面經(jīng)特氟龍處理,無(wú)砂紙拋布黏連殘留;右盤(pán)采用砂輪系統,實(shí)現試樣的自動(dòng)粗磨
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金相磨拋機
YMPZ-2B-300臺式磨平磨拋一體機是采用單片機控制的研磨拋光設備,雙盤(pán)獨立設計,左盤(pán)采用磁性盤(pán)設計,支持快速換盤(pán),底盤(pán)和墊盤(pán)表面經(jīng)特氟龍處理,無(wú)砂紙拋布黏連殘留;右盤(pán)采用砂輪系統,實(shí)現試樣的自動(dòng)粗磨。機身采用ABS材料一體成形,外形新穎美觀(guān),防腐蝕、經(jīng)久耐用。磨盤(pán)采用合金鋁壓鑄而成,抗氧化、不變形,可無(wú)級調速,支持正反轉。磨頭加壓支持中心壓力和單點(diǎn)氣動(dòng)兩種模式,采用進(jìn)口調壓閥,壓力穩定。磨頭樣盤(pán)與磨盤(pán)之間采用dute的運轉貼合設計,有效提高磨拋質(zhì)量。采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡(jiǎn)便,清晰直觀(guān)。電機為直流無(wú)刷電機,無(wú)需更換電刷,使用壽命長(cháng),運行靜音,強勁的電機動(dòng)力帶來(lái)高效的研磨拋光體驗。精密鑄鋁支撐底盤(pán)設計,確保了精密的回轉平衡度;主軸防漏設計,有效保護軸承。
本機自動(dòng)研磨系統可有效代替手工磨拋各道工序,實(shí)現粗磨到細磨到拋光的一體化功能,試樣夾持數量可達6個(gè),大大節省勞動(dòng)力,提高磨拋質(zhì)量和制樣效率,是新型自動(dòng)金相制樣設備理想之選。
型號 | YMPZ-2B-300 |
磨拋盤(pán)直徑 | 300mm |
砂紙拋布直徑 | 300mm |
砂輪規格 | 300mm,80#或120# |
磨盤(pán)轉速 | 無(wú)級調速100~1000r/min |
磨盤(pán)轉向 | 順時(shí)針或逆時(shí)針 |
磨盤(pán)電機 | 直流無(wú)刷電機, 220V, 1.2kW |
磨頭電機 | 步進(jìn)電機,200W |
磨頭轉速 | 無(wú)級調速20~120r/min |
定時(shí)可調時(shí)間 | 0~99min |
試樣夾持數量 | 6個(gè) |
試樣夾持規格 | Φ25mm, Φ30mm, Φ40mm 任一規格 (特殊規格可定做) |
加壓方式 | 單點(diǎn)氣動(dòng)加壓和中心氣動(dòng)加壓 |
單點(diǎn)加壓壓力 | 0~50N |
中心加壓壓力 | 0~160N |
顯示及操作 | 7寸高清LCD觸摸屏,磨頭自動(dòng)鎖緊功能,自動(dòng)出水功能 |
輸入電源 | 單相220V, 50Hz,12A |
外形尺寸 | 1200×800×760mm |
凈重 | 134kg |
金相磨拋機
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